热线: 400-869-3332

精密电子激光焊锡机的应用2020-08-24

电子行业产品更新速度快,逐渐向轻量化小型化,且功能不断增强,随着5G通讯技术的普及,电子行业的发展将更快,而3C消费类电子产品等制造工业都需要激光焊锡。激光焊锡工艺和激光焊锡已逐步成熟,针对不同产品要求开发出不同的激光应用,如:激光锡球焊锡机、激光锡丝焊锡机、激光锡膏焊锡机。
激光锡焊是利用高能量密度的激光束作为热源加热焊盘,融化锡丝或者锡膏从而完成焊锡的一种高效精密焊接方法,激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程,相对于传统的锡焊和电烙铁锡焊,激光锡焊机加工精度高、效率快、良率高和生产成本低的特点。专业的焊接软件,操作简单,上手快;功能模块齐全,可灵活组合搭配,自动化程度高。
激光焊锡机
激光焊锡的优势
1. 激光焊锡机基本没有耗材;相对于烙铁头焊锡每年都需要消耗发射线烙铁头,激光焊锡机基本没有耗材。
2. 无焊料的浪费:每次焊接前后烙铁焊锡需要对烙铁头上的残锡进行清洗,而激光焊锡机不需要清洗,每年也能节省很大一部分开支。
3. 技术和时间的成本:烙铁焊锡每次更换烙铁头都需要等烙铁冷却后才能更换,并且每次更换后都需要校准位置,特别是更换发热芯需要有一定技术经营的人进行更换并且更换完成后需要重新定位,浪费很多时间,还需要专业技术人员。
4. 无静电干扰:精密电子行业都知道ESD对电子产品的危害有多大,激光焊锡机在焊锡过程中和产品不直接接触,不会产生ESD现象。
综上所述几点,虽然激光焊锡机在一开始的投入上要高于自动焊锡机,但在使用工程中节省下来的投入很快就会弥补一开始的投入。而且激光焊锡机在精密电子行业优势明显。
 

?
?
XML 地图 | Sitemap 地图